新产品迭出，彰显成长动力

文章出处：兴业证券 责任编辑：兴业证券 发表时间：2019-04-17

2018年，公司实现收入5.91亿，同比增长23.68%；归母净利润0.91亿元，同比增长13.25%。2017年实施的股权激励计划，在2018~2020年分别摊销1641、631、252万元，列支在管理费用，股权激励费用对公司业绩影响会逐步减弱。

电子装联业务持续布局，现金牛业务稳健增长。2018年公司电子装联业务收入4.83亿，同比增长7.32%，其中焊接设备4.19亿元，视觉检测设备0.64亿元。公司一直专注于电子装联领域的焊接设备，并针对SMT领域焊前焊后质量检测供应AOI及3D-SPI设备，2018年公司在上述领域继续推进多款新型产品并形成销售，巩固竞争优势，作为公司现金牛业务。此外，公司已经送出异型插件机项目的样机进行客户验证。

光电业务同比大幅提高，光电战略布局即将进入放量。2018年，公司生物识别模组收入1270万元，摄像头模组收入7343万元，合计占公司收入15%。公司屏下指纹等相关设备一经推出，便帮助公司进入相关设备市场，获得客户认可，打开了光电业务的增量空间。除了屏下指纹和摄像头设备，公司还推出了3D曲面贴合设备（贴合盖板和彩色薄膜）、3D盖板喷、显示屏模组COG及FOG、Demura、AOI等多款试样或量产设备，新设备迭出，体现公司2016年以来的光电战略布局即将进入放量收获期。

突破柔性OLED屏3D贴合设备技术，研发新产品D-Lami贴合设备。由于国外颜控OLED相关技术出口，国内设备迎来国产替代良机。公司突破了OLED柔性屏相关3D贴合设备开发瓶颈，并于2019年4月11日获得京东方绵阳8120万元订单的项目中标书，打破了国外一直以来的技术垄断。

技术储备颇丰，布局新增长动力。公司研发金额2761万元，同比增长13.72%，占报告期营收4.67%。除掉形成销售的摄像头模组生产设备、光学指纹模组贴合设备、全面屏COG邦定、智能高效回流焊四款设备，还有八款设备处于样机测试、市场推广、小批量生产等阶段，技术储备较为丰富，有望形成后续新的利润增长点。

公司对long8高新技术中心追加投资，投资总额由2.3亿增加到3.5亿元。加快新工厂投产建设，强化公司发展核心要素。公司固定资产由2017年的0.48亿元增长至2018年的2.99亿元，主要在建工程在18Q4已经转固，long8高新技术中心主体建筑竣工，面积达到7万平方米，为公司后期产能和业绩的增长提供坚实的物理空间基础。

公司深耕电子整机装联设备行业多年，并不断推出光电模组新品实现双轮驱动。当下核心逻辑在于3D贴合类设备国产替代拐点已至，公司是目前订单落地的唯一国内设备厂商。我们测算未来国内OLED设备投资需求空间较大，公司有望受益于这波国产替代红利，预计公司2019~2020年净利润分别为1.72、2.35亿元，维持“审慎增持”评级。

风险提示：下游面板厂投资进展不及预期，行业竞争加剧的风险