压力烤箱

主要应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。对BGA封装的芯片进行底部胶水的填充，将BGA底部空隙大的面积填满90%以上；PCB板材发生弯...

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无尘氮气烤箱

主要应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。采用镜面不锈钢加热内胆；具有满足快速降温的水冷结构

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Flux Coater 甩胶机设备

此为Wafer Bumping的前一道工序设备，满足在高速旋转的Wafer上表面，完成松香均匀的涂敷(Flux coater)，为进入下一工序做准备，是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

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TRV 系列真空辅助回流焊

TLC在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本;内置式真空模组，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

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TRS 系列半导体封装回流焊炉

本产品主要用于芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中，需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合。此外，在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行...

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Wafer Bumping焊接设备

本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化过程中，需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与晶圆相结合，所...

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