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Nepcon 2023 展会回顾 | 行不止步,期待再聚

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NEPCON China 2023(2023中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)于7月19日-21日在上海世博展览馆隆重举办。借此之机,long8股份与来自全国各地的合作伙伴共赴这场电子行业的盛会,探寻市场新机遇,全面展示前沿技术成果与核心产品。


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此次展会围绕半导体封装技术、LED芯片封测、仓储物流智能化与柔性制造应用等领域,结合了汽车电子、半导体封测、电子制造等行业发展热点,呈现新形势下电子行业的新动向。long8股份作为国内电子热工领域的佼佼者,也吸引了众多观众来到展位参观。

 

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  • 展品围观

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选择性波峰焊

应用行业:

汽车电子、高元器件板、通讯电子、消费电子、大吸热板等

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真空辅助回流焊

应用领域:

汽车电子、军工、通信、航空、新能源电池、大功率电源、大功率COB封装、功率晶体管控制模块(IPM)等

满足功率器件焊接对低空洞率的要求


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隧道式全程氮气波峰焊

应用产品:

大热容量元件、汽车电子、大功率储能逆变产品、充电桩产品等


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焊点及元器件检测AOI、自动3D锡膏检测SPI

采用AI深度学习算法,实现PCB元件自动编程,一键定位和识别元器件,智能判断不良情况。专利技术多光谱超高速可编程光学系统,保证检测效率的前提下,每个检测视野采集多张图像,完美兼容各种缺陷检测、实现高检出率及低误报。




Nepcon 2023上海站已落下帷幕,未来,long8股份也会一如既往潜心钻研前沿技术,不断突破自我,在智能制造设备行业稳步前行,带来更好的产品和服务,期待与您再次相见

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