事项：

  公司发布2018年半年报业绩预告，报告期内公司预计实现归母净利润0.5亿元-0.56亿元，同比增长63.02%-82.99%。

电子整机装联业务持续高增长，光电模组业务形成新利润增长点

  公司预计上半年实现归母净利润0.5亿元-0.56亿元，同比增长63.02%-82.99%。主要原因为公司电子焊接类设备及智能机器视觉检测类设备销售收入保持持续增长；同时公司生产的生物识别模组生产设备及摄像头模组生产设备等得到市场认可，实现批量销售，推动公司利润增长。

消费电子创新升级推动PCB市场景气回升，18年继续维持高增长

  下游消费电子创新升级、汽车电子化浪潮、5G 蓄势待发以及云计算大数据带动服务器市场加速增长将持续拉动PCB 行业大发展，推动PCB 行业景气回升；同时受上游原材料陆续涨价的影响，高成本促使产业结构进行调整，中小型PCB厂商利润空间被压缩，产能逐渐向龙头企业集中，叠加上环保政策和人口红利日渐消退的影响，领先企业设备扩产和升级换代需求快速增加。

积极开展多元化布局，电子整机装联设备与光电模组专用设备双轮驱动

  公司积极开展多元化布局，公司于2017年开始拓展光电模组设备领域，针对光电领域推出成功推出屏控制IC 邦定设备、搭载机、光学贴合及超声波贴合机、3D 玻璃喷涂曝光显影线及AMOLED 外部补偿设备，目前公司超声波指纹模组封装设备已用于VIVO X21项目；公司的高新技术中心也将于2018年底建设完成，有助于进一步推动公司在光电模组专用设备方面业务布局的开展，随着新产品的陆续量产，公司未来业绩具备了充分的向上弹性。

  随着PCB 行业持续回暖，产业结构集中化提升，3C消费电子领域新工艺、新技术的加速更迭，公司积极开展多元化布局，采用电子整机装联设备与光电模组专用设备双轮驱动发展，将显著受益于行业发展，实现业绩的可持续增长。

盈利预测、估值及投资评级

  我们预计公司18-20 年归母净利润1.27/1.75/2.25 亿元，对应EPS 为0.52/0.72/0.92元，对应PE 为72/52/41倍。维持“推荐”评级。

风险提示

  PCB 下游发展不及预期，消费电子技术更新换代的风险。