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Wafer Bumping焊接设备 Wafer Bumping焊接设备

Wafer Bumping焊接设备

Wafer Bumping焊接设备

本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺,应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化过程中,需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状,并且使锡球与晶圆相结合,所以该设备是芯片封装过程中必不可少的关键装备。

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主要应用于晶圆级封装(WLP),可以在6”8”12”晶圆基板上,通过pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop工艺,形成一种金属凸点,再经过此设备完成植球工艺,是晶圆级制造中非常重要的工序 。

主要特点:
1、残氧量PPM值以曲线的形式记录,监控记录可随时查阅和追溯。
2、采用托条式运输结构,由伺服电机驱动,运输平稳,兼容6”-8”-12”晶圆板。
3、水流量大小监控,冷却斜率可调。
4、全区充氮气,加热全区1-6温区氧气自动巡检功能,残氧量<20PPM。

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