光学指纹模组封装贴合设备

设备概述：
本设备用作光学屏下指纹贴合工艺中的指纹模组与光学屏OLED精密保压贴合。采用高精密直线电机、丝杠模组、高像素相机与复合光源等，通过与软件控制系统集成的自动化设备。
设备特点：
1.贴合部分采用直线电机搭载大理石，达到高速度、高定位精度与压力精度。
2.贴合Z轴最小压力能达到1N，装有压力传感装置，实时监控贴合压力，满足不同客户的压力需求。
3.装有复合光源，能同时满足拍照pixel定位、拍照OLED屏外形定位与指定MARK。
4.双工位同时工作，效率高。
5.配有AOI检测系统，检测脏污、异物、偏位，下料机有NG存放工位。
6.OLED屏与指纹模组上料装有二维码读取装置。

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